9月26日,在2020北京车展上,地平线发布了征程3车载AI芯片。征程3AI芯片采用16纳米工艺,基于地平线自主研发的BPU2.0架构打造,AI算力为5 TOPS,典型功耗为2.5W,支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。
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