9月26日，在2020北京车展上，地平线发布了征程3车载AI芯片。征程3AI芯片采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构打造，AI算力为5 TOPS，典型功耗为2.5W，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。
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