汽车市场网首页 新浪微博
公众 新闻 格局图    会员 综合 客车 专用车 多功能车 世界汽车 零部件 历史数据 交叉型车
  专题   轿车 卡车 摩托车 工程机械 低速汽车 发动机 新能源车 新车上市
纵行科技与日本索喜联合开发低成本物流芯片 汽车市场网
纵行科技与日本索喜联合开发低成本物流芯片
2020年7月1日   来源:  作者:

  6月30日,纵行科技与日本索喜科技、Techsor在ZETA日本联盟论坛上宣布三方将通过先进制程联合开发芯片。

  该芯片为RISC-V内核、全球最优成本的LPWAN芯片ZETag云标签,将低成本、低功耗、远距离通信等优势功能集于一体,计划于2021年7月上市。

责任编辑:
书签:


分享到:

汽车市场网版权及免责声明:
1、凡本网注明“来源:汽车市场网” 的所有作品,版权均属于汽车市场网,转载请注明“来源:汽车市场网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
2、凡本网注明 “来源:XXXX(非汽车市场网)” 的作品,均转载自其它媒体,目的旨在传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
3、如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的,请在30日内进行。 

※ 有关作品版权事宜请联系:024-86615728