6月30日，纵行科技与日本索喜科技、Techsor在ZETA日本联盟论坛上宣布三方将通过先进制程联合开发芯片。
该芯片为RISC-V内核、全球最优成本的LPWAN芯片ZETag云标签，将低成本、低功耗、远距离通信等优势功能集于一体，计划于2021年7月上市。
汽车市场网版权及免责声明：1、凡本网注明“来源：汽车市场网” 的所有作品，版权均属于汽车市场网，转载请注明“来源：汽车市场网”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。 2、凡本网注明 “来源：XXXX（非汽车市场网）” 的作品，均转载自其它媒体，目的旨在传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。 3、如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的，请在30日内进行。 ※ 有关作品版权事宜请联系：024-86615728